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多晶粒激光器封装
作者: 发布日期:2019-11-22

投影仪专用多晶粒激光器封装

多晶粒激光器封装

绝无仅有的 50 W 光学输出功率:欧司朗光电半导体最新的激光器模块 PLPM4 450 大幅简化了专业激光投影仪的结构。这是第一次将多达 20 颗蓝光激光器芯片封装进一个小型外壳里。并且,每颗芯片的光功率都翻了一倍,因此总功率达到了 50 W,使得投影仪仅用一个外壳即可取得超越 2000 流明的亮度。

优势

多晶粒封装利于集成进投影仪,原因有三:

多晶粒激光器封装

拼装

需求拼装的元件少了,拼装时刻就缩短了。多达 20 颗激光器芯片被会集到单个封装中。

光学校准

大幅降低了光学校准的复杂性:光束准直时只需单片多透镜阵列。

形状要素

多晶粒封装是高度集成的封装,因此尺度特别小。

特色

–蝶形封装;当外壳温度 (Tcase) 为 65°C 时,输出光功率达 50 W

多达 5 颗多模激光器芯片呈串联衔接,粘合在 4 支激光棒上

每支激光棒均可独自运转

波长:450 nm +/-10nm

当外壳温度 (Tcase) 为 25℃ 时,典型电光转化功率为 35%

每颗激光器芯片都有静电保护二极管

工作温度:10°C ~ 70°C

(来历:互联网)
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